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在发展中求生存，不断完善，以良好信誉和科学的管理促进企业迅速发展| 制造商零件编号 | LM51551DSSR | UCC2803DTR | LM5156HPWPR |
| 制造商 | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 描述 | IC POWER MANAGEMENT | IC REG CTRLR MULT TOPOLOGY 8SOIC | 2.2MHZ WIDE INPUT NONSYNCHRONOUS |
| 输出类型 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 |
| 功能 | 升压，升压/降压 | 升压，升压/降压 | 升压，升压/降压 |
| 输出配置 | 正 | 正 | 正 |
| 拓扑 | 升压，反激，SEPIC | 升压，反激，正激转换器 | 升压，反激，SEPIC |
| 输出数 | 1 | 1 | 1 |
| 输出阶段 | 1 | 1 | 1 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.97V ~ 45V | 3.6V ~ 12V | 2.97V ~ 60V |
| 频率 - 开关 | 100kHz ~ 2.2MHz | 31kHz | 100kHz ~ 2.2MHz |
| 占空比（比较大） | 93% | 99% | 93% |
| 同步整流器 | 无 | 无 | 无 |
| 时钟同步 | 是 | 无 | 无 |
| 串行接口 | - | - | - |
| 控制特性 | 软启动 | 频率控制 | 限流，使能，频率控制，电源良好，软启动 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 12-WSON（3x2） | 8-SOIC | 14-HTSSOP |
| 制造商零件编号 | TL1451CNS | TL1451CN | TPS64201DBVR |
| 制造商 | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 描述 | IC REG CTRLR BUCK/BST/FLYBK 16SO | IC REG CTRLR BCK/BST/FLYBK 16DIP | IC REG CTRLR BUCK SOT23-6 |
| 输出类型 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 |
| 功能 | 升压，降压，升压/降压 | 升压，降压，升压/降压 | 降压 |
| 输出配置 | 正 | 正 | 正或负 |
| 拓扑 | 降压，升压，反激 | 降压，升压，反激 | 降压 |
| 输出数 | 2 | 2 | 1 |
| 输出阶段 | 1 | 1 | 1 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3.6V ~ 50V | 3.6V ~ 50V | 1.8V ~ 6.5V |
| 频率 - 开关 | 1kHz ~ 500kHz | 1kHz ~ 500kHz | - |
| 占空比（比较大） | - | - | 100% |
| 同步整流器 | 无 | 无 | 无 |
| 时钟同步 | 无 | 无 | 无 |
| 串行接口 | - | - | - |
| 控制特性 | 频率控制 | 频率控制 | 使能 |
| 工作温度 | -20°C ~ 85°C（TA） | -20°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 通孔 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 16-SO | 16-PDIP | SOT-23-6 |
| 制造商零件编号 | TPS40041DRBR | TPS53219ARGTR | TL5001CPSR |
| 制造商 | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 描述 | IC REG CTRLR BUCK 8SON | IC REG CTRLR BUCK 16QFN | IC REG CTRLR BCK/BOOST/FLYBK 8SO |
| 输出类型 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 |
| 功能 | 降压 | 降压 | 升压，降压，升压/降压 |
| 输出配置 | 正 | 正 | 正 |
| 拓扑 | 降压 | 降压 | 降压，升压，反激 |
| 输出数 | 1 | 1 | 1 |
| 输出阶段 | 1 | 1 | 1 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.25V ~ 5.5V | 4.5V ~ 25V | 3.6V ~ 40V |
| 频率 - 开关 | 600kHz | 500kHz | 20kHz ~ 500kHz |
| 占空比（比较大） | 95% | 90% | 100% |
| 同步整流器 | 是 | 是 | 无 |
| 时钟同步 | 无 | 无 | 无 |
| 串行接口 | - | - | - |
| 控制特性 | 使能 | 使能，频率控制，电源良好，软启动 | 空载时间控制，频率控制 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） | -40°C ~ 85°C（TA） | -20°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-SON（3x3） | 16-VQFN（3x3） | 8-SO |
| 制造商零件编号 | TPS40040DRBR | TPS64203DBVR | TPS64202DBVR |
| 制造商 | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 描述 | IC REG CTRLR BUCK 8SON | IC REG CTRLR BUCK SOT23-6 | IC REG CTRLR BUCK SOT23-6 |
| 输出类型 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 |
| 功能 | 降压 | 降压 | 降压 |
| 输出配置 | 正 | 正或负 | 正或负 |
| 拓扑 | 降压 | 降压 | 降压 |
| 输出数 | 1 | 1 | 1 |
| 输出阶段 | 1 | 1 | 1 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.25V ~ 5.5V | 1.8V ~ 6.5V | 1.8V ~ 6.5V |
| 频率 - 开关 | 300kHz | - | - |
| 占空比（比较大） | 95% | 100% | 100% |
| 同步整流器 | 是 | 无 | 无 |
| 时钟同步 | 无 | 无 | 无 |
| 串行接口 | - | - | - |
| 控制特性 | 使能 | 使能 | 使能 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） | -40°C ~ 85°C（TA） | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 8-SON（3x3） | SOT-23-6 | SOT-23-6 |
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| 制造商零件编号 | LM5176PWPT | LM5176RHFT | LM5175PWPT |
| 制造商 | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 描述 | .5-55VIN 4 SWITCH BUCK-BOOST CON | POWER MANAGEMENT | IC REG CTRLR BUCK-BOOST 28HTSSOP |
| 输出类型 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 | 晶体管驱动器 |
| 功能 | 升压/降压 | 升压/降压 | 升压/降压 |
| 输出配置 | 正 | 正 | 正 |
| 拓扑 | 降压升压 | 降压升压 | 降压升压 |
| 输出数 | 1 | 1 | 1 |
| 输出阶段 | 1 | 1 | 1 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 4.2V ~ 55V | 4.2V ~ 55V | 3.5V ~ 42V |
| 频率 - 开关 | 100kHz ~ 600kHz | 100kHz ~ 600kHz | 100kHz ~ 600kHz |
| 占空比（比较大） | 100% | 50% | - |
| 同步整流器 | 是 | 是 | 是 |
| 时钟同步 | 是 | 是 | 是 |
| 串行接口 | - | - | - |
| 控制特性 | 限流，使能，频率控制，电源良好，软启动 | 限流，使能，频率控制，电源良好，软启动 | 使能，频率控制，电源良好，软启动 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） | -40°C ~ 125°C（TJ） | -40°C ~ 125°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 供应商器件封装 | 28-HTSSOP | 28-VQFN（5x4） | 28-HTSSOP |
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电子元器件是构成电子信息系统的基本功能单元，是各种电子元件、器件、模块、部件、组件的统称，同时还涵盖与上述电子元器件结构与性能密切相关的封装外壳、电子功能材料等。电子元器件自主可控是指在研发、生产和保证等环节，主要依靠国内科研生产力量，在预期和操控范围内，满足信息系统建设和信息化发展需要的能力。电子元器件关键技术及应用，对电子产品和信息系统的功能性能影响至关重要，涉及到工艺、合物半导体、微纳系统芯片集成、器件验证、可靠性等。回顾过去一年国内集成电路，芯片，IC，二三极管产业运行情况，上半年市场低迷、部分外资企业产线转移、中小企业经营困难，开工不足等都是显而易见的消极影响。但随着集成电路，芯片，IC，二三极管产业受到相关部门高度重视、下游企业与元器件产业的黏性增强、下游 5G 在产业发展前景明朗等利好因素的驱使下，我国电子元器件行业下半年形势逐渐好转。当前国内集成电路，芯片，IC，二三极管行业发展迅速，我国 5G 产业发展已走在世界前列，但在整体产业链布局方面，我国企业主要处于产业链的中下游。在产业链上游，尤其是集成电路，芯片，IC，二三极管和器件等重点环节，技术和产业发展水平远远落后于国外。TI代理商TPS40322RHBR
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